¿Cómo instalar tableros de resistencia de PC transparentes?

Al cortar tablas de resistencia de PC transparentes, se deben usar herramientas eléctricas y la cuchilla de sierra está hecha de material de carburo de tungsteno. Antes de cortar, la placa debe arreglarse para evitar la vibración. Las tablas de PC transparentes son propensas a los rasguños, por lo que no arrances la película protectora al cortar. Antes de cortar, es necesario marcar las líneas y marcar lo más posible en la película protectora. Si es necesario marcar directamente en la placa, use crayones y evite el contacto con herramientas nítidas. Las placas de resistencia de PC transparentes no deben entrar en contacto directo con las placas de PC en nuevos edificios antes de que el cemento esté completamente seco, de lo contrario, las sustancias alcalinas en el cemento dañará el material de la placa de PC. Si la placa de resistencia de PC transparente debe doblarse para su uso, su radio de construcción debe ser mayor que el radio de curvatura permitido. El método de cálculo para el radio de curvatura permitido de la placa de resistencia de PC transparente es el siguiente: el radio de curvatura permitido para el uso al aire libre (R) debe exceder 180 veces el grosor de la placa, y el radio de curvatura permitido para el uso interior (R) 150 veces el grosor del tablero. Por ejemplo, si una placa de PC de 3 mm de placa de resistencia de PC transparente se usa al aire libre, su radio de curvatura debe ser de 3 mm x 180 = 540 mm = 54cm. Por lo tanto, el radio de curvatura diseñado debe ser al menos 54 cm, como se muestra en la tabla mínima de radio de flexión. Cuando el radio de curvatura (R) de la placa de resistencia de PC transparente es menos de 180 veces el grosor de la placa, la construcción de flexión de la placa de resistencia de PC transparente debe llevarse a cabo mediante formación en caliente. Por ejemplo, la formación de vacío es uno de los métodos de formación en caliente. Sin embargo, si la temperatura de la formación en caliente es superior a 120 ℃, la película protectora debe despegarse primero antes de la formación caliente.